Sustratos Cerámicos y Placas Térmicas Personalizadas
Fabricación directa de sustratos cerámicos de precisión en Alúmina (Al₂O₃), Nitruro de Aluminio (AlN) y Óxido de Berilio (BeO). Soporte para formatos DBC, AMB y sustratos desnudos para electrónica de potencia, empaque de semiconductores y sistemas de gestión térmica.
Capacidades de Sustratos
Tolerancia dimensional hasta ±0,003 mm, planitud superficial <5 μm por 25 mm y acabado Ra 0,02 μm. Las opciones de metalización incluyen impresión de película gruesa, deposición de película delgada y unión directa de cobre. Todos los sustratos inspeccionados según especificación del dibujo.
Materiales de Sustrato Disponibles
Seleccione el material cerámico óptimo para sus requisitos térmicos y eléctricos
Alumina (Al₂O₃)
Grado: 96%, 99.5%, 99.8%
Standard substrate for thick/thin film circuits and power modules
Aluminum Nitride (AlN)
Grado: High purity
High-performance thermal management for power electronics and LED packaging
Beryllium Oxide (BeO)
Grado: Technical grade
Exceptional thermal conductivity for aerospace and RF applications
Formatos y Configuraciones de Sustratos
Direct Bonded Copper (DBC) Substrates
Al₂O₃ and AlN substrates with bonded copper layers for power module assemblies
Active Metal Brazed (AMB) Substrates
Si₃N₄ ceramic substrates with active brazed copper for high-reliability power applications
LTCC / HTCC Substrates
Multi-layer co-fired ceramic substrates with embedded conductors and vias
Bare Ceramic Plates
Flat polished substrates in custom dimensions for hybrid ICs and sensor platforms
Capacidades de Precisión
Las tolerancias alcanzables dependen del material, geometría, dimensiones y requisitos del dibujo.
Aplicaciones Objetivo
Electrónica de Potencia
- -IGBT module substrates
- -MOSFET thermal pads
- -Gate driver boards
- -Bus bar insulators
Empaque de Semiconductores
- -LED heat spreaders
- -Laser diode submounts
- -RF/microwave packages
- -MEMS sensor platforms
Gestión Térmica
- -Heatsink insulators
- -Thermal interface plates
- -Phase-change material carriers
- -Cold plate substrates
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Suba sus planos 2D o archivos CAD 3D (.STEP / .IGS). Nuestro equipo de ingeniería realizará una revisión DFM y proporcionará una cotización competitiva en 24 horas. Sustratos prototipo disponibles en 7-10 días hábiles.
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