Kundenspezifische Keramiksubstrate & Thermoplatten
Direkte Herstellung von präzisen Keramiksubstraten aus Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN) und Berylliumoxid (BeO). Unterstützung von DBC-, AMB- und Nacktsubstratformaten für Leistungselektronik, Halbleiterverpackung und Wärmemanagementsysteme.
Substratfähigkeiten
Dimensionale Toleranz bis ±0,003 mm, Oberflächenplanheit <5 μm pro 25 mm und Ra 0,02 μm Oberfläche. Metallisierungsoptionen umfassen Dickfilmdruck, Dünnschichtabscheidung und direkte Kupferbindung. Alle Substrate nach Zeichnungsspezifikation inspiziert.
Verfügbare Substratmaterialien
Wählen Sie das optimale Keramikmaterial für Ihre thermischen und elektrischen Anforderungen
Alumina (Al₂O₃)
Grad: 96%, 99.5%, 99.8%
Standard substrate for thick/thin film circuits and power modules
Aluminum Nitride (AlN)
Grad: High purity
High-performance thermal management for power electronics and LED packaging
Beryllium Oxide (BeO)
Grad: Technical grade
Exceptional thermal conductivity for aerospace and RF applications
Substratformate & Konfigurationen
Direct Bonded Copper (DBC) Substrates
Al₂O₃ and AlN substrates with bonded copper layers for power module assemblies
Active Metal Brazed (AMB) Substrates
Si₃N₄ ceramic substrates with active brazed copper for high-reliability power applications
LTCC / HTCC Substrates
Multi-layer co-fired ceramic substrates with embedded conductors and vias
Bare Ceramic Plates
Flat polished substrates in custom dimensions for hybrid ICs and sensor platforms
Präzisionsfähigkeiten
Tatsächlich erreichbare Toleranzen hängen von Material, Geometrie, Merkmalabmessungen und Zeichnungsanforderungen ab.
Zielanwendungen
Leistungselektronik
- -IGBT module substrates
- -MOSFET thermal pads
- -Gate driver boards
- -Bus bar insulators
Halbleiterverpackung
- -LED heat spreaders
- -Laser diode submounts
- -RF/microwave packages
- -MEMS sensor platforms
Wärmemanagement
- -Heatsink insulators
- -Thermal interface plates
- -Phase-change material carriers
- -Cold plate substrates
Reichen Sie Ihre Substratzeichnung zur Prüfung ein
Laden Sie Ihre 2D-Pläne oder 3D-CAD-Dateien (.STEP / .IGS) hoch. Unser Ingenieurteam führt eine DFM-Prüfung durch und liefert innerhalb von 24 Stunden ein wettbewerbsfähiges Angebot. Prototyp-Substrate in 7-10 Werktagen verfügbar.
Zeichnung zur 24-Stunden-Prüfung einreichen